颇为尴尬的是，目前全球范围内汽车芯片在半导体产业中的占比不足10%，但半导体行业对加大汽车芯片生产的积极性并不太高。有人认为，主要原因在于汽车芯片生产投入周期长、导入难度大、收益率较低。这样的解释固然有其道理，但凡事也要辩证看。与手机芯片相比，其实多数汽车芯片所需实为28纳米设计制造技术，这并不是特别难以达到的制程。如果我们的芯片研发和生产企业能强化科技攻关力量，在产品适温、耐压等可靠性方面加以提升，以中国汽车市场之大，将形成规模化应用，成本定会不断降低，效益亦会随之改善。
当前，吉利、东风、长安、上汽等有实力的整车企业，已开始独立或者联手合作伙伴投资芯片设计制造和软件设计企业，并将其视为从制造企业向科技企业转变的重大标志，这是一个鼓舞人心的信号。尽管从汽车芯片企业格局来看，目前全球前20大汽车芯片厂商中，美国、欧洲、日本等地区的芯片厂商仍旧占据垄断地位，国产芯片厂商仅有一席之地。不过，差距是压力，也是动力，更是潜力。我们的芯片企业理应保持战略清醒，没必要因为计较眼前蝇头微利，而错失在该领域做大做强的机遇。
科技创新的梦想是星辰大海，而不仅仅是社区团购和街头小贩。可以说，当前我国的互联网巨头比其他企业更有条件借助资本平台整合各方力量，通过加强芯片设计和制造上的布局，强化国家在芯片上的战略科技力量。退一步讲，芯片企业并不是不能赚大钱，只是对于投入不能急功近利，需要在长周期视野下赢得技术变革带来的更大收益。台积电之所以能在产业链上成长为“不可替代性”的巨头，赢得“甩别人几条街”的高利润率，是因为其在芯片制造赛道上的战略定力与技术积累，这很值得深思。
当然，不要浪费芯片断供危机带来的机遇，也不等于鼓励企业一哄而上。从行业层面来看，相关部门也要加强顶层设计和科学布局，既要引导相关企业对近期可能断供的芯片围绕重点产品、重点环节，开展重点攻关突破，也要着眼于长远布局，特别是要推动汽车产业与芯片产业紧密联合，引导企业共同攻克车规级芯片设计、工艺封装、评测认证、集成应用、标准制定等关键核心共性技术，打造自主安全可控、具有国际竞争力的芯片全产业链。 |
